1. X'inhu dwar l-ottimizzazzjoni tal-qalba tal-materjali tal-kisi?
Poliester modifikat tas-silikon (SMP): Bl-introduzzjoni ta 'bonds ta' ossiġnu tas-silikon (SI-O) biex ittejjeb ir-reżistenza tas-sħana, ir-reżistenza għat-temperatura fit-tul tista 'tilħaq 200 ~ 250 grad, ir-reżistenza għat-temperatura għal żmien qasir tista' tilħaq 300 grad, u mhix faċli li ssir isfar f'temperatura għolja (is-silikon tista 'tinibixxi reazzjoni ta' ossidazzjoni għolja), adattata għal xeni ta 'temperatura medja u għolja (ta' l-industrija).
Reżina tal-fluworokarbon (PVDF / FEVE): Il-grupp li fih il-fluworin (Bond CF) għandu enerġija ta 'bond għolja, stabbiltà kimika estremament qawwija, reżistenza għat-temperatura fit-tul ta' 200 ~ 260 grad, u reżistenza UV eċċellenti u reżistenza għall-ossidazzjoni. Huwa adattat għal xeni ta 'esponiment ta' temperatura għolja + barra (bħal soqfa, ħitan ta 'barra ta' temperatura għolja), iżda l-ispiża hija relattivament għolja.
Polyimide (PI): reżina reżistenti għal temperatura għolja għolja, reżistenza għat-temperatura fit-tul tista 'tilħaq aktar minn 300 grad, reżistenza għat-temperatura għal żmien qasir tista' tilħaq 500 grad, adattata għal xeni ta 'temperatura għolja estrema (bħal metallurġija, tagħmir kimiku b'temperatura għolja), iżda l-proċess huwa għoli u l-ispiża hija għolja biss għal bżonnijiet speċjali.
Evita li tuża poliester ordinarju (PE) jew reżina epossidika: il-PE ordinarja għandha reżistenza għat-temperatura fit-tul ta '120 grad biss, u l-ktajjen molekulari tagħha huma suxxettibbli għal ksur f'temperaturi għoljin, u jikkawżaw li l-kisja ssir isfar u titlef it-tleqqija tagħha.
2. Kif il-pigmenti u l-mili jtejbu l-istabbiltà tas-sħana?
Għażla tal-Pigment:
Pigmenti inorganiċi (bħal dijossidu tat-titanju, ossidu tal-ħadid aħmar, isfar tal-kromju, blu tal-kobalt, eċċ.) Huma ppreferuti, peress li għandhom stabbiltà kimika għolja u jistgħu jifilħu temperaturi ta '300 ~ 800 grad (pigmenti organiċi huma l-aktar reżistenti għal temperaturi taħt il-150 grad u huma suxxettibbli għal denkompożizzjoni u fading).
Għal kuluri speċjali (bħal kuluri brillanti), pigmenti organiċi reżistenti għal temperatura għolja (bħal quinacridones, li jistgħu jifilħu għal temperaturi ta '200 ~ 250 grad) jistgħu jintużaw, u pigmenti reżistenti għal temperatura baxxa bħal pigmenti AZO jistgħu jiġu evitati.
Ottimizzazzjoni tal-mili: Żieda ta 'mili inerti bħal trab tal-majka, mikrobi taċ-ċeramika, u silika (Sio₂) jistgħu jtejbu d-densità tal-kisi, inaqqsu l-ħsara fir-reżina kkawżata mill-konduzzjoni tas-sħana, u jinibixxu l-migrazzjoni u l-ossidazzjoni tal-pigmenti f'temperaturi għoljin.
3. Kif ittejjeb il-prestazzjoni awżiljarja reżistenti għas-sħana permezz ta 'addittivi?
Biż-żieda ta 'addittivi funzjonali, ir-rabtiet dgħajfa tal-kisi f'temperaturi għoljin jistgħu jiġu kkumpensati:
Stabilizzaturi tas-sħana: bħal landa organika u sapun tal-metall, li jinibixxu r-reazzjonijiet ta 'dekarboxilazzjoni u tkissir tal-katina tar-reżina f'temperaturi għoljin; Għal sistemi ta 'fluworokarbonju, l-istabbilizzaturi tal-fluworidu jistgħu jiġu miżjuda biex jipprevjenu l-atomi tal-fluworin milli jaqgħu.
Anti-ossidanti: bħal fenoli u fosfiti mfixkla, li jaqbdu radikali ħielsa ġġenerati f'temperaturi għoljin u jdewmu l-ossidazzjoni u l-isfar tal-kisi (speċjalment fl-ambjent "temperatura għolja + ossiġenu").
Assorbituri ultravjola (UVA) u stabilizzaturi tad-dawl amina mfixkla (HALS): Għal xeni ta 'temperatura għolja ta' barra, tnaqqas id-degradazzjoni tal-kisi kkawżat mill-effett sinerġistiku ta '"raġġi ta' temperatura għolja + ultravjola".
4. Kif ittejjeb id-densità tal-kisi permezz tal-proċess tal-kisi u l-ikkurar?
Ħxuna tal-kisi u uniformità:
Il-ħxuna tal-kisi għandha tkun moderata: Kisi rqiq wisq huwa suxxettibbli għal tixjiħ mgħaġġel minħabba temperatura għolja; Kisi oħxon wisq jista 'jikkawża solvent residwu minħabba vulkanizzazzjoni mhux kompluta, li se tiġi rilaxxata f'temperatura għolja, li tirriżulta f'livell ta' nfafet u skulurazzjoni tal-kisi.
Kisi tar-romblu jew proċess ta 'bexx elettrostatiku jintuża biex jiżgura kisi uniformi u jevita rqiq lokali u reżistenza għas-sħana.
Temperatura u ħin tal-vulkanizzazzjoni:
Uża proċess ta '"Baking Slow Temperatura Għolja": Issettja t-temperatura tal-vulkanizzazzjoni skont it-tip tar-reżina, testendi l-ħin tal-vulkanizzazzjoni, tiżgura cross-linking komplet tar-reżina, u tnaqqas il-gruppi mhux reazzjonijiet.
Evita taħt l-ikkurar jew li ċċelebra żżejjed.
5. Kif tissaħħaħ il-kisi tal-adeżjoni u r-reżistenza għall-korrużjoni permezz ta 'trattament minn qabel tas-sottostrat?
Tindif tas-substrat: Neħħi ż-żejt u l-iskala fuq il-wiċċ tas-sottostrat bir-reqqa billi jneħħi u jittellgħu.
Trattament minn qabel kimiku: Il-fosfat u l-passivazzjoni jintużaw biex jiffurmaw film ta 'konverżjoni biex itejjeb l-adeżjoni bejn is-sottostrat u l-kisi u jipprevjeni li l-kisi jaqa' f'temperaturi għoljin.
Għażla tas-substrat: Għal xeni ta 'temperatura għolja u umdità għolja, substrati galvanizzati jew substrati miksija b'żewġ aluminju huma preferuti, li għandhom reżistenza aktar b'saħħitha ta' korrużjoni u jistgħu jnaqqsu l-effett ta 'penetrazzjoni tas-sadid tas-substrat fuq il-kisi.